大专以上学历；2年以上电子行业采购工作经验，熟悉企业采购工作流程，能够独立进行采购作业；有强烈的团队合作意识，具备较强的组织、沟通协调与应变能力，执行力强；成本意识强，良好的职业道德。
大专以上学历，微电子或电子工程专业；2年以上的功率半导体器件相关工作经验，了解功率器件的基本工作原理及应用；熟悉功率半导体生产和封装测试、开关电源应用优先；有项目管理知识，沟通能力强，工作中有责任心、主动性、团队意识，逻辑条理清晰。
大专及以上学历；2年以上国贸销售经验；分立器件及芯片行业销售、市场、研发工作经验者优先；具备市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；有良好的人际交往能力；有责任心，能承受较大的工作压力，适应出差；
本科以上学历，工科（机械/电子/材料专业）；具有半导体封装经验者优先或有其它行业模具设计/产品开发经验者优先，毕业生亦可；具有创新思维，愿意挑战新事物，挑战自我，愿向工程、技术研发方向发展；具有良好的沟通、组织和协调能力。
大专及以上相关专业毕业；.有相关专业高级或以上资格证书，具有能源管理师职称；有独立完成能源动力厂务设施项目的方案设计和施工的管理经验，具有较强的CAD绘制技术技能；从事能源动力设备维修与管理工作三年以上工作经验。
大专及以上学历，日语听说读写流利，有日本留学经验者优先考虑；有独立开发客户经验；有2年二级管相关专业贸易经验；良好的客户服务意识；有良好的人际交往能力；有责任心，能承受较大的工作压力，适应出差。
大专及以上学历，英语六级及以上，听说读写熟练；2年以上国贸销售经验；分立器件及芯片行业销售、市场、研发工作经验者优先；具备市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；有良好的人际交往能力；有责任心，能承受较大的工作压力，适应出差。
大专以上学历，理工科专业（电子类优先）； 英语熟练读写，常用办公软件熟练使用；思维逻辑、学习力、创新力、团队凝聚力、执行力、口语和书面表达等个人素养能力较强； 具有半导体封装工艺工程3年以上经验（具有SMD Clip Bond PE经验者优先）。
专科以上学历，英语良好；3年以上质量相关岗位工作经验；熟悉ISO9000质量管理体系；了解ISO9000质量体系在企业的运作方法；了解产品工艺流程；熟悉运用质量管理工具及方法，如6sigma等；熟练使用办公软件；了解APQP等五大工具的使用； 8D\5W等工具的熟练使用。
大专及以上学历，工业工程类相关专业；1年以上IE改善工作经验，擅长工厂物流设计与Layout布局改善；Excel/PPT办公软件应用熟练，具备CAD制图能力；具有较强的逻辑思维、综合分析、沟通协调能力和主动性。
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